在3C產(chǎn)品行業(yè),尤其是手機(jī)、筆記本,積累豐富經(jīng)驗(yàn),深諳電子產(chǎn)品類企業(yè)客戶的需求。在人口紅利逐漸消失的當(dāng)下,諸多客戶選擇采用自動(dòng)化裝備來提升產(chǎn)能、保證精度。依據(jù)客戶的工藝流程,提供從前端部件加工(面板切割、表面插件等), 到生產(chǎn)過程中的精密裝配、整機(jī)檢測(cè),再到后段的表面封裝、成品包裝等系統(tǒng)集成的全自動(dòng)化解決方案。
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設(shè)備外型尺寸 | 2.4m*1.3m*1.8m | |||||
設(shè)備兼容性 |
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設(shè)備效率 |
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功能簡(jiǎn)述 |
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設(shè)備維護(hù) |
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應(yīng)用范圍 | 適用于以上兩種尺寸的各型號(hào)內(nèi)存條檢測(cè)及裝盤 | |||||
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設(shè)備外型尺寸 | 3.2m*1.9m*1.9m | ||||
設(shè)備兼容性 |
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設(shè)備效率 |
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功能簡(jiǎn)述 |
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設(shè)備維護(hù) |
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應(yīng)用范圍 | 適用于PCB 板插件 |